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肖特基二极管与普通二极管在结构、性能和应用场景上存在显着差异，这些差异源于其核心原理的不同。以下结合新邦微 SS520B 肖特基二极管的特性，详细说明两者的区别。

一、核心结构与工作原理差异

·&苍产蝉辫;普通二极管：由 P 型和 N 型半导体形成 PN 结，导通时需要电子和空穴复合，存在固定的正向导通电压（硅管约 0.7V，锗管约 0.3V），且反向恢复时间较长。

·&苍产蝉辫;肖特基二极管：以金属与半导体接触形成的 “肖特基势垒” 为核心，导通时仅需电子参与导电，无需载流子复合，因此具有更低的正向压降和极短的反向恢复时间。新邦微 SS520B 的正向电压在 5A 电流下仅为 0.95V，远低于同规格普通硅二极管的 1V 以上，这一特性使其在高频场景中效率更高。

二、关键性能参数对比

叁、应用场景差异

·&苍产蝉辫;普通二极管：适用于低频整流（如工频 50/60Hz 电源）、反向耐压要求高的场景，或对反向漏电流敏感的电路。

·&苍产蝉辫;肖特基二极管：因高频特性和低功耗，广泛用于高频整流（如开关电源）、续流二极管（如电机驱动）、低压大电流电路（如充电宝、汽车电子）。以 SS520B 为例，其 200V 反向耐压、5A 平均正向电流及 120A 浪涌能力，使其适用于车载充电器、LED 电源等需要高效整流的设备。

四、新邦微 SS520B 的肖特基特性优势

SS520B 作为典型的肖特基二极管，集中体现了该类器件的核心优势：

高效节能：低正向压降减少导通损耗，比普通硅二极管节能约 15%-20%；

抗浪涌能力：120A 的峰值浪涌电流（8.3ms）能承受瞬间大电流冲击，适合电源启动或负载突变场景；

贴片设计：采用 DO-214AA/SMB 封装，支持表面贴装和自动化生产，满足小型化设备需求（如智能手机快充模块）。

总结

肖特基二极管通过金属 - 半导体结构实现了低功耗、高频响应的特性，而普通二极管则在高反向耐压和低漏电流上更具优势。新邦微 SS520B 凭借 200V 耐压、5A 电流及高效特性，成为低压高频整流场景的理想选择，凸显了肖特基二极管在现代电子设备中的不可替代性。